Estêncil BGA de precisão

1. Pioneiro no processo de semi gravação, permite que alguns componentes se encaixem na ranhura

Protege os componentes para evitar queimaduras.

2. Design patenteado do orifício de arrefecimento, rápida dissipação de calor para evitar danos nos componentes devido à temperatura excessiva.

3. Posicionamento ultra-preciso do furo quadrangular redondo, precisão do furo, design do furo quadrangular redondo. Fácil de retirar o aço. Torna a operação mais suave.

4. Embalagem dupla em plástico, embalagem de papel duro, protege a chapa de aço de ser esmagada e deformada durante o transporte.

Modelos compativeis: MI X2/MI 3/3S/NOTE/NOTE 2/2A/3/4/4X/PRO/NOTE 5/5 PRO/6X/5X/MAX 2/4A/5A/5+/S2/5/5S/5S PLUS/MIX/MIX 2S/K20/K20 PRO/NOTE8/PRO/K30 PRO/10/10 PRO/NOTE 9/PRO/11/11 ULTRA/11 PRO/11I/11X PRO/K40 PRO/12/12 PRO/12X/K50